[发明专利]内连线结构在审
| 申请号： | 202010959996.4 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN112510014A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 杨士亿;李明翰;眭晓林 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/532 | 分类号： | H01L23/532;H01L21/768 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李晔;李琛 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种内连线结构。一种例示性的内连线结构，包括：第一接触部件，于第一介电层中；第二介电层，于第一介电层上方；第三介电层，于第二介电层上方；第二接触部件，延伸穿过第二介电层及第三介电层；及石墨烯层，于第二接触部件及第三介电层之间。 | ||
| 搜索关键词： | 连线 结构 | ||
【主权项】：
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