[发明专利]一种扁平器件去封装方法在审
| 申请号： | 202010960424.8 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN112259508A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 邝栗山;刘莉;田同旺;韩博 | 申请（专利权）人： | 航天科工空间工程发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 付生辉 |
| 地址： | 431400 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请的一个实施例公开了一种扁平器件去封装方法，该方法包括：S10、在所述器件的第一面和第二面分别粘接柔性材料，其中，第一面为正面，第二面为背面，所述器件包括基座区、密封区和盖板区，基座区为靠近背面的区域，盖板区为靠近正面的区域，密封区置于基座区和盖板区之间；S20、台钳固定器件和柔性材料，保证器件的短边与台钳的平面平行；S30、按照预设角度在靠近器件盖板区一侧，切割密封区的预设位置，用于使密封区和盖板区出现缝隙，所述缝隙用于分离盖板区和密封区；S40、分离盖板区和密封区。本申请器件正背面均用柔性材料粘接固定，盖板分离时更稳定、操作更便捷；进一步，能够减少对内部结构的冲击，避免了引线框架的损伤和盖板的断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扁平 器件 封装 方法 | ||
【主权项】：
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