[发明专利]多芯片激光器封装组件在审
| 申请号： | 202010961002.2 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN112103764A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 李巍;顾晓强;田有良 | 申请（专利权）人： | 青岛海信激光显示股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/40 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人： | 马萍华 |
| 地址： | 266555 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种多芯片激光器封装组件，属于光电技术领域。多芯片激光器封装组件包括底板，底板上贴装有多个成行和列排列的发光芯片。管壳，管壳的一面开口，与底板围合成容置空间。多个发光芯片发出激光光束，具有慢轴方向和快轴方向。准直镜组，设置于管壳的上方；其中，准直镜组包括多个成行和列排列的准直透镜，准直透镜用于使激光光束在慢轴上的发散角度减小量小于在快轴上的发散角度减小量。本申请解决了多芯片激光器封装组件发出的激光的准直性较差的问题。本申请用于发光。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 激光器 封装 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛海信激光显示股份有限公司，未经青岛海信激光显示股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010961002.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
