[发明专利]LED照明芯片散热用双组分加成型导热硅胶在审
| 申请号： | 202010961655.0 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN113444487A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 陈威;曹衍龙 | 申请（专利权）人： | 浙江大学山东工业技术研究院 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;F21V29/85;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) 33261 | 代理人： | 贺龙萍 |
| 地址： | 277800 山东省枣庄*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED照明芯片散热用双组分加成型导热硅胶，所述导热硅胶由A组分和B组分组成，所述A组分包括：基础硅油50‑60份，催化剂3‑20份，导热填料A 80‑110份，和增强增韧添加剂0.1‑3份；所述B组分包括：含氢硅油8‑13份，抑制剂1‑15份，导热填料B 30‑60份，和石墨烯0.1‑3份；所述的基础硅油为双端乙烯基硅油；所述的催化剂为铂金催化剂；所述的抑制剂为乙炔基环己醇的二甲基硅油溶液；所述的增强增韧添加剂为白炭黑、苯基乙烯基硅油、乙烯基MQ硅树脂中的一种或几种组合；所述的导热填料A和B均由氧化铝和铜粉组成。本发明的LED照明芯片散热用双组分加成型导热硅胶具有优异的导热系数、适宜的粘度、良好的机械性能好和良好的固化效果。 | ||
| 搜索关键词： | led 照明 芯片 散热 组分 成型 导热 硅胶 | ||
【主权项】：
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