[发明专利]一种硅环外表面加工方法有效
| 申请号： | 202010962270.6 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN112171517B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 范明明;韩颖超;李长苏 | 申请（专利权）人： | 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24C1/08 | 分类号： | B24C1/08;B24C3/02;B24C9/00 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 郑汝珍;汪利胜 |
| 地址： | 310051 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅环外表面加工方法，旨在解决硅环表面加工劳动强度大，工作效率低，抛光表面不均匀的不足。该发明包括以下步骤：a、硅环机加工后，将硅环固定在喷砂机的旋转平台上，喷砂机的喷枪对准需要处理的硅环外表面，启动喷砂机使旋转平台带动硅环转动，喷枪喷出砂子撞击到硅环外表面；b、硅环一面完成喷砂后停机，将硅环翻面固定在喷砂机的旋转平台上，喷砂机的喷枪对准需要处理的硅环外表面，启动喷砂机使旋转平台带动硅环转动，喷枪喷出砂子撞击到硅环外表面；通过调整旋转平台的转速和喷枪压力，来调节硅环外表面粗糙度变动区间；c、喷砂机停机，取下硅环进行清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 外表 加工 方法 | ||
【主权项】：
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