[发明专利]红外探测器贴装装置、贴装方法、制造系统和制造方法有效
申请号: | 202010965983.8 | 申请日: | 2020-09-15 |
公开(公告)号: | CN112054095B | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 北京智创芯源科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆英静 |
地址: | 100095 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种红外探测器贴装装置。该红外探测器贴装装置包括工作平台;位置可调的基座组件;能够与基座组件可拆卸连接的基准块和封装结构;位置可调的部件载台,部件载台上设有定位块放置槽和冷屏放置槽;能够与基准块配合的定位块;具有能够移动的夹持机构的升降夹持器,夹持机构设有能够将冷屏和定位块夹持起来的夹持部件;设置于工作平台的限位机构。固定好的部件载台、基座组件和限位机构可以对冷屏和光电芯片进行重复定位,冷屏的贴装精度不再依赖于工作人员的肉眼观察,提高了冷屏与光电芯片的贴装效率。此外,本发明还公开了一种红外探测器贴装系统、制造系统和制造方法。 | ||
搜索关键词: | 红外探测器 装置 方法 制造 系统 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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