[发明专利]光敏装置与制造光敏装置的方法在审

专利信息
申请号: 202010966687.X 申请日: 2020-09-15
公开(公告)号: CN112542524A 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 陈建宏;宋巍巍;林志昌;卓联洲;徐敏翔 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L31/0352 分类号: H01L31/0352;H01L31/09;H01L31/18
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 李春秀
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明实施例涉及光敏装置与制造光敏装置的方法。本揭露提供一种光敏装置,所述光敏装置包含:衬底,其包含前表面处的硅层;光敏性构件,其延伸到所述硅层中且由所述硅层至少部分地环绕;及超晶格层,其放置于所述光敏性构件与所述硅层之间,其中所述超晶格层包含第一材料及不同于所述第一材料的第二材料,所述超晶格层的接近于所述光敏性构件的一部分处的所述第二材料的第一浓度大于所述超晶格层的远离于所述光敏性构件的一部分处的所述第二材料的第二浓度。
搜索关键词: 光敏 装置 制造 方法
【主权项】:
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