[发明专利]树脂塞孔方法在审
| 申请号： | 202010967944.1 | 申请日： | 2020-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN112188734A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 王盼;林楚涛;刘湘龙 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 赵潇洒 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种树脂塞孔方法，其包括以下步骤：在板件上加工出第一通孔及第二通孔，在辅料上加工出开窗孔；对孔加工后的板件进行负片电镀；将辅料结合于板件的表面，并使开窗孔对准第一通孔，而辅料覆盖第二通孔；经开窗孔将填充物塞入第一通孔内。上述树脂塞孔方法中，在加工第一通孔后，即可加工第二通孔，由于板件未发生涨缩变形，不会对第二通孔的加工造成影响，不会出现偏孔破盘的情况，从而降低板件的报废率。在孔加工操作完成后，由于第一通孔与第二通孔均已完成加工，只需要经过一次金属化操作，即可完成板件的电镀，免除了常规树脂塞孔操作中需要经过两次电镀操作的麻烦，同时也会有效保证板件上镀层厚度均匀，从而提高板件的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 方法 | ||
【主权项】：
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