[发明专利]高频特性优良的板对板电连接器组合结构在审
| 申请号： | 202010969476.1 | 申请日： | 2020-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN112117571A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 潘小军;莫金堂;李垚;张建明 | 申请（专利权）人： | 深圳市创益通技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/6581;H01R13/648;H01R13/6591;H01R13/646 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区长丰工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高频特性优良的板对板电连接器组合结构，包括有插座连接器以及插头连接器；该插座连接器包括有一插座胶芯、多个插座端子和一插座外壳；该插头连接器包括有一插头胶芯、多个插头端子和一插头外壳；通过设置有插座外壳和插头外壳，以屏蔽杂讯干扰，提升高频性能，并配合在插头连接器与插座连接器上下对插组合状态下，该插头外壳与插座外壳相互嵌套接触，且多个插头接地焊点分别与多个插座接地焊点上下正对，以提供最短接地路径，有效优化高频特性，满足高频特性的要求，使得本产品能够很好地应用于5G领域中。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 特性 优良 连接器 组合 结构 | ||
【主权项】：
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