[发明专利]一种封装胶膜材料和光伏组件的封装方法在审
| 申请号： | 202010969617.X | 申请日： | 2020-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN112310236A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 王和亮;郭凯;赵剑;张传升;吴华 | 申请（专利权）人： | 重庆神华薄膜太阳能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/048 | 分类号： | H01L31/048 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;卑莹 |
| 地址： | 404100 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种封装胶膜材料和光伏组件的封装方法。本发明提供的封装胶膜材料包括封装材料2和包围在封装材料2周围的封装材料1，其中封装材料2与封装材料1的边缘相融合。本发明提供的封装胶膜材料的制备方法减少了产线设备初始成本投入、减少产品良品率问题，减少了封装工艺难度，通过材料组合降低了封装材料成本，进一步降低了产品成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 胶膜 材料 组件 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
