[发明专利]导针铆接设备在审
申请号: | 202010971166.3 | 申请日: | 2020-09-16 |
公开(公告)号: | CN112170668A | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 周均;李祖建;陶志勇;周小媛;刘海湘;刘佳 | 申请(专利权)人: | 东莞士格电子集团有限公司 |
主分类号: | B21D39/00 | 分类号: | B21D39/00;B21D43/10;B21D43/14;B21D43/02;B21D1/00 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 田强 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及送料装置技术领域,尤其涉及导针级进送料装置。其包括移转上料机构、导针级进送料装置、铆接组件、料带收放机构和机架,导针级进送料装置包括支撑料板和级进移送装置,移转上料机构用于将导针上料至支撑料板,级进移送装置用于将导针移动至冲铆工位;级进移送装置包括滑台、支撑台、拨料组件、夹持组件和夹持动力组件;还包括驱动支撑台相对于滑台滑动的第一Z轴动力机构,驱动滑台沿X轴方向滑动的X轴动力装置。本发明的导针铆接设备,上料效率高、稳定性高,适于连续高速生产。 | ||
搜索关键词: | 铆接 设备 | ||
【主权项】:
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