[发明专利]一种高效多工位同步固晶装置及方法有效
| 申请号： | 202010971527.4 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN111933555B | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 李婷 | 申请（专利权）人： | 深圳平晨半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人： | 王海骏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及高效多工位同步固晶装置，包括支架、机械手以及晶片定位治具，机械手的活动端设置有安装板，安装板上贯穿设置有多个旋转轴；安装板上设置有驱动组件；旋转轴的下端两侧分别纵向滑动设置有点胶杆和吸嘴杆；点胶杆的上端连接有第一连杆，吸嘴杆的上端连接有第二连杆；旋转轴的中部设置有横向的通孔，以及贯穿通孔的活动杆，活动杆的两端均设置有活动孔，活动孔内穿设有纵向的活动环，两个活动环分别与第一连杆和第二连杆的上端固定连接；安装板的下表面固定设置有套设在旋转轴上的定位套，定位套的底端边缘加工有凸起型弧面；采用本申请的方式，能够大幅的提升固晶生产的效率，且设备较少，大幅节约购买成本和控制系统的开发成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 多工位 同步 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
