[发明专利]预装有焊接结构的矩形引脚型接触件及其连接器在审
| 申请号： | 202010971606.5 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN112164911A | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 匡秀娟;肖顺群 | 申请（专利权）人： | 上海航天科工电器研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/58 | 分类号： | H01R12/58;H01R4/02;H01R43/02 |
| 代理公司： | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人： | 聂永旺 |
| 地址： | 200000 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 预装有焊接结构的矩形引脚型接触件，所述接触件包括板体和矩形引脚，所述板体的端部设有矩形引脚；所述矩形引脚的外部套装有金属块；所述金属块具有两个状态：第一状态为固体状态，固体状态的金属块套装于未装配状态的矩形引脚上，所述金属块的内端与板体抵触；第二状态为熔融状态，熔融状态的金属块熔接于装配状态的矩形引脚上；熔融状态的金属块用以将矩形引脚固定于PCB基板上；本发明金属块预装在接触件上，插装时利用PCB焊盘能够从PCB基板的外部对锡焊进行加热，使得连接器内外各个位置均可快速完成锡焊，操作简便，改造成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 预装 焊接 结构 矩形 引脚 接触 及其 连接器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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