[发明专利]一种CPU芯片硅脂自动涂抹装置

摘要

本发明涉及芯片散热装置领域，公开了一种CPU芯片硅脂自动涂抹装置，包括主体块，主体块内设有开口向上的硅脂腔，主体块内设有工作腔，工作腔下侧连通设有方向腔，方向腔下侧连通设有工作腔，工作腔下侧连通设有开口向下的芯片放置腔，通过机械装置代替原有的人工涂抹硅脂，并且硅脂在组合橡胶轮的配合下可以在装置工作的过程中均匀连续的涂抹在芯片上，该装置可以使得涂抹片的运动过程沿着芯片的四周涂抹，以保证矩形的芯片都可以被硅脂所覆盖，该装置涂抹片的运动为往复运动，即涂抹片在旋转一周涂抹后，再进行一周逆向旋转，在逆向转动过程中，旋转片下方的刮刀可以使涂抹在芯片上的硅脂被均匀涂抹，避免了硅脂覆盖厚度不一的情况。