[发明专利]一种硅片吸附单元及硅片传输装置在审
| 申请号： | 202010973102.7 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN112151435A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 杜欣宇;金实;张利 | 申请（专利权）人： | 北京华卓精科科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726 | 代理人： | 王献茹 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种硅片吸附单元及硅片传输装置，涉及半导体制造装备技术领域，为解决现有硅片传输装置占用空间大的问题而设计。该硅片吸附单元包括定子组件和动子组件，定子组件包括基座，基座设置有导向部；动子组件包括移动部和吸附头，移动部与导向部插接配合，且移动部与导向部之间设置有用于限制二者相对转动的周向限位结构；吸附头固定设置于移动部，且二者沿移动部与导向部的插接方向排布。该硅片传输装置包括上述硅片吸附单元。本发明提供的硅片吸附单元及硅片传输装置省去了现有技术多吸盘一体式结构中设置于吸盘侧向的限制旋转结构，使得硅片吸附单元的整体结构紧凑。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 吸附 单元 传输 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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