[发明专利]一种基于晶圆级封装的微型热导检测器及其制备方法在审
| 申请号： | 202010973230.1 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN112034017A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 许向东;胡君杰;熊可;冯元婷;张敏刚;蒋亚东;谷雨;成晓梦;刘晋荣;周玉龙;李尤;徐明辉 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G01N27/18 | 分类号： | G01N27/18;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 轩勇丽 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于晶圆级封装的微型热导检测器及其制备方法，涉及气体检测领域，所述微型热导检测器包括具有气流沟道的硅基片、热敏电阻、电极、支撑介质层的微结构以及用于封装的玻璃基片顶层，在所述玻璃基片的表面，制作具有与硅基片相匹配的气流沟道以及与相邻检测器单元的气流沟道的间隔区域的图形化凹槽阵列；所述玻璃的图形化凹槽的长度A长于检测器气流沟道长度B；所述玻璃的图形化凹槽的宽度M小于两相邻检测器单元的气流沟道的间距N。该结构能够防止划片的碎屑落入微型检测器的气流沟道中，避免由此堵塞气流沟道，提高了批量制作检测器单元的成品率；并且，能够快速、准确、有效地暴露微型热导检测器的电极，克服电极与外部电路的快速、准确、有效连接问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 晶圆级 封装 微型 检测器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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