[发明专利]一种超高纯铜系靶材与背板的焊接方法在审

专利信息
申请号: 202010973277.8 申请日: 2020-09-16
公开(公告)号: CN112122763A 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;慕二龙;曹欢欢 申请(专利权)人: 宁波江丰电子材料股份有限公司
主分类号: B23K20/02 分类号: B23K20/02;B23K20/14;B23K20/24
代理公司: 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 代理人: 王岩
地址: 315400 浙江省宁波市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种超高纯铜系靶材与背板的焊接方法,所述焊接方法包括:将带有螺纹的背板焊接面进行镀膜处理,然后与超高纯铜系靶材进行装配;将装配好的超高纯铜系靶材和背板放入包套,将所述包套封口后抽真空;将抽真空后的包套进行热等静压处理,完成超高纯铜系靶材与背板的焊接。本发明所述方法通过背板焊接面结构的改进,螺纹凸起可以嵌入靶材内部,增强两者的结合作用,再利用镀膜的扩散性,将靶材和背板的焊接面充分覆盖,提高两者之间的焊接结合度,焊接强度高,所述镀膜设置于背板上,保证焊接时镀膜的完整性,避免螺纹凸起对镀膜的破坏;本发明采用热等静压工艺控制靶材晶粒的尺寸,使之满足超大规模集成电路的应用要求。
搜索关键词: 一种 高纯 铜系靶材 背板 焊接 方法
【主权项】:
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