[发明专利]一种TPM模块结构及其拆装方法在审
| 申请号： | 202010973535.2 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN111987530A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 张广艺;解圣平 | 申请（专利权）人： | 记忆科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/627 | 分类号： | H01R13/627;H01R12/71;H01R24/00;H01R43/26 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 曹祥波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区蛇口街道蛇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种TPM模块结构及其拆装方法，其中，TPM模块结构，包括卡套组件，及与所述卡套组件联接的TPM板卡；所述卡套组件包括卡体，及设于所述卡体两侧的卡槽；所述TPM板卡包括TPM板，及与所述TPM板联接的TPM卡；所述TPM板与所述卡槽联接，所述TPM卡与外部板段连接器联接。本发明实现了免工具快速安装及拆卸，且具有锁紧功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 tpm 模块 结构 及其 拆装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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