[发明专利]用于化学机械研磨的方法、系统与研磨垫有效
| 申请号： | 202010973754.0 | 申请日： | 2015-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN112123196B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | H·C·陈;P·D·巴特菲尔德;J·古鲁萨米;J·G·方;S-S·常;J·张;E·刘 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/26 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 汪骏飞;侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 化学机械研磨可用于“修整研磨”，其中在基板的前表面的受限区域上执行研磨。研磨垫与基板之间的接触区域可基本上比基板的半径表面小。在研磨期间，研磨垫可经历轨道运动。在轨道运动期间，可将研磨垫维持在固定的角定向上。接触区域可以是弧形。可通过从研磨垫的上部向下凸出的一个或更多个下部提供接触区域。可将研磨垫的周边部分垂直地固定至环形构件并且周边部分内的研磨垫的剩余部分可自由垂直。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 机械 研磨 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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