[发明专利]一种间歇可调节的自动化包装热压封装结构在审
| 申请号： | 202010974900.1 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN112340141A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 李丽聪 | 申请（专利权）人： | 恩德（温州）软件研发有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/16 | 分类号： | B65B51/16;B65B51/14;B65B59/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325500 浙江省温州市泰顺*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及自动化包装技术领域，且公开了一种间歇可调节的自动化包装热压封装结构，包括主盘，所述主盘的正表面开设有弧槽，所述弧槽的槽内活动啮合有传动齿轮，传动齿轮的外圈活动连接有限位装置，传动齿轮的轴心处活动连接有万向轴，所述主盘内部活动槽接有阻碍块，所述主盘的内部活动槽接有导通块，导通块的侧面活动啮合有反转齿轮，所述反转齿轮的轴心处固定连接有弹簧轴，所述弹簧轴的外圈固定连接有电磁铁，所述电磁铁的侧端固定连接有复位装置，主盘的表面活动连接有第二调节结构，主盘的背表面开设有调节槽。该间歇可调节的自动化包装热压封装结构，通过主盘、弧槽和传动齿轮的配合使用，从而达到了封装自动化的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 间歇 调节 自动化 包装 热压 封装 结构 | ||
【主权项】：
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