[发明专利]一种半导体用高品质铝合金及其制备方法在审
申请号: | 202010975633.X | 申请日: | 2020-09-16 |
公开(公告)号: | CN112111679A | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 张瑾;张飞;叶翔;周建波 | 申请(专利权)人: | 宁波锦越新材料有限公司 |
主分类号: | C22C21/08 | 分类号: | C22C21/08;C22F1/047;C21D1/30 |
代理公司: | 宁波知坤专利代理事务所(特殊普通合伙) 33312 | 代理人: | 段艳艳 |
地址: | 315000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种半导体用高品质铝合金的制备方法,包括以下步骤:步骤1、采用半连续铸造工艺获得铝合金铸锭;步骤2、铝合金铸锭采用多级均匀化热处理工艺进行均质处理;步骤3、均质处理后的铝合金铸锭进行进行深冷处理;步骤4、对深冷处理后的铝合金铸锭进行少锻次、大锻比、中间去应力退火迭代工艺锻造;步骤5、对步骤4所得的锻件依次进行高温短时固溶、精整、低温长时时效处理,获得半导体用高品质铝合金。本发明很好地抑制的锻造变形过程中合金组织发生动态回复、动态再结晶以及亚动态再结晶,在组织上晶粒细化效果显著,在性能上表现为强塑性水平更好、加工性能极佳。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 品质 铝合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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