[发明专利]一种用于压电陶瓷片的烧结方式有效

专利信息
申请号: 202010976354.5 申请日: 2020-09-17
公开(公告)号: CN112054114B 公开(公告)日: 2022-07-08
发明(设计)人: 王晓东;赵兵;万宇;彭大松 申请(专利权)人: 中科传感技术(青岛)研究院
主分类号: H01L41/43 分类号: H01L41/43
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266109 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种用于压电陶瓷片的烧结方式,步骤一、撒第一层PZT粉;步骤二、放第一层排胶陶瓷片并撒第二层PZT粉;步骤三、放待烧压电陶瓷片并撒第三层PZT粉;步骤四、放第二层排胶陶瓷片并撒第四层PZT粉;步骤五、放氧化铝片;步骤六、烧结,本发明涉及压电陶瓷片技术领域。该用于压电陶瓷片的烧结方式,该烧结方式主要是使用垫片、粉、待烧结片子、粉、垫片,配合完成陶瓷片烧结工艺,依照此种工艺烧结可以得到平整度较好,银电极保护较好的压电陶瓷片,且采用全新的压烧加埋烧的方式可以有效的避免整形工艺及二次涂银工序,简化工艺流程,节约成本,且通过实验验证,PZT粉可以循环使用,进一步有效的降低了成本。
搜索关键词: 一种 用于 压电 陶瓷 烧结 方式
【主权项】:
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