[发明专利]一种半导体加工用热压装置在审
| 申请号： | 202010976361.5 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN112071783A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 方楚霞 | 申请（专利权）人： | 广州正心科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 赵真 |
| 地址： | 510000 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体加工装置技术领域，且公开了一种半导体加工用热压装置，包括加工平台，所述加工平台的上方设置有热板，所述热板包括底板、中板和顶板，所述中板的顶部与芯片承载座的底部固定连接，所述底板的底部与加工平台的顶部固定连接。该半导体加工用热压装置，通过设置减速电机带动主转轴转动，并在第一转动杆、第一连接轴和固定杆的作用下带动第二转动杆转动，并设置第二连接轴和推动板配合，使得第二转动杆带动推动板运动，从而使推动板在卡块、推动块和升降杆的配合下带动压板上升或下降，使得可根据半导体芯片的尺寸调节压板的位置，以适应不同尺寸的芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 工用 热压 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州正心科技有限公司，未经广州正心科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010976361.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
