[发明专利]一种PCB电路板结构及其检测分拣设备有效
| 申请号： | 202010977079.9 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN111918479B | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 钟剑荣 | 申请（专利权）人： | 桂林诗宇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;B07C5/34;B07C5/02 |
| 代理公司： | 深圳泛航知识产权代理事务所(普通合伙) 44867 | 代理人： | 邓爱军 |
| 地址： | 546699 广西壮族自*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB电路板结构，包括电路板本体和对称设置在所述电路板本体上的多个定位孔，且多个所述定位孔用于在所述电路板本体组装时进行固定，所述电路板本体上设置有降温维稳组件，所述降温维稳组件用于在所述电路板本体内部和外侧同时吸热降温并利用自身强度固化提升电路板本体整体强度，本发明利用电路板本体所具有的定位孔设置降温维稳组件，将电路板本体产生的热量同时从电路板本体内部和表面同时进行吸收达到降温的效果，避免电路板因温度过高而烧毁损坏，且利用电路板本体自身所具有的结构避免了对电路板本体的强度产生影响，其次，降温维稳结构通过自身的强度和设置结构增强了电路板本体的整体强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电路板 结构 及其 检测 分拣 设备 | ||
【主权项】：
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