[发明专利]采用石墨、白石墨材料及微通道水冷的包层功率剥离器在审
| 申请号： | 202010977190.8 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN113224628A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 肖文波;夏情感;李京波 | 申请（专利权）人： | 南昌航空大学 |
| 主分类号： | H01S3/067 | 分类号： | H01S3/067;H01S3/04 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 刘凌峰 |
| 地址： | 330000 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种采用石墨、白石墨材料及微通道水冷的包层功率剥离器，包括热沉保护外壳、热沉、高折胶腔体和光纤，所述光纤设置在所述高折胶腔体的内部中心位置，所述热沉包覆在所述高折胶腔体上，所述热沉为石墨材料；所述热沉中靠近高折胶腔体的表面设置有微通道，所述热沉保护外壳包覆在所述热沉上，所述热沉保护外壳的底部正下方设有散热片，所述散热片材料为白石墨。本发明将石墨作为热沉材料，白石墨作为热沉外壳底部散热片材料，采用合理的微通道直径和形状的微通道水冷技术应用于包层功率剥离器，不仅可以降低剥离器温度实现高效散热，而且确保内部热分布均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 石墨 材料 通道 水冷 包层 功率 剥离 | ||
【主权项】：
暂无信息
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