[发明专利]一种电子元器件加工用钻孔装置有效

专利信息
申请号: 202010979281.5 申请日: 2020-09-17
公开(公告)号: CN112059243B 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 李森英 申请(专利权)人: 广州夕千科技有限公司
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23Q3/06;B23Q5/28;B23Q11/00;B23Q11/12
代理公司: 北京冠和权律师事务所 11399 代理人: 赵银萍
地址: 510000 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及电子元器件技术领域,且公开了一种电子元器件加工用钻孔装置,包括支撑板,所述支撑板的上表面设置有夹紧装置,所述夹紧装置包括第二电动推杆,第二电动推杆的内侧面固定连接有水平板,水平板内侧面的顶部固定连接有夹紧固定板,夹紧稳定板的下表面设置有缓冲层。该电子元器件加工用钻孔装置,通过水平移动的两组水平板的内侧面抵紧电子元器件的左侧面和右侧面,对电子元器件进行第一步固定,再由两组缓冲层的下表面抵紧电子元器件上表面的左侧和右侧对电子元器件进行第二步固定,使电子元器件的固定效果得到提高,不会出现电子元器件打孔时偏移的情况,并且该装置能够对不同大小的电子元器件进行固定,从而保证了该装置的精准度。
搜索关键词: 一种 电子元器件 工用 钻孔 装置
【主权项】:
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