[发明专利]一种图形化复合衬底、制备方法及LED外延片在审
| 申请号： | 202010979348.5 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN114203874A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 谢鹏程;张剑桥;陆前军;康凯;肖桂明 | 申请（专利权）人： | 东莞市中图半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/22 | 分类号： | H01L33/22;H01L33/00;G03F1/76 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种图形化复合衬底、制备方法及LED外延片。该图形化复合衬底的制备方法包括：在衬底基板上形成第一异质层；在第一异质层上形成第二异质层，第二异质层中掺杂有硼、磷或锗中的至少一种元素；对第二异质层进行高温退火平坦化处理；在第二异质层表面形成光刻胶层；通过图形转移技术，使光刻胶层形成光刻胶胶柱掩膜；根据光刻胶胶柱掩膜，对第二异质层、第一异质层和衬底基板进行图形化，形成图形化复合衬底。本发明实施例解决了现有的异质层表面平坦度低和粗糙度差的问题，能够制备形成符合标准的图形化复合衬底，有利于改善外延层生长质量，同时保证图形化复合衬底对光线路径的改善，提高LED芯片的光出射效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 图形 复合 衬底 制备 方法 led 外延 | ||
【主权项】：
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