[发明专利]一种强韧一体性Cu/Sn/Ag焊接材料原位增韧方法有效
| 申请号： | 202010979413.4 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112157257B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 徐红艳;徐菊 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电工研究所 |
| 主分类号： | B22F1/17 | 分类号： | B22F1/17;B22F3/02;B22F5/00;B23K20/00;B23K20/26;B23K35/40;C23C14/16;C23C14/34;C23C28/02;C25D3/30 |
| 代理公司： | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人： | 张乾桢 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
一种强韧一体性Cu/Sn/Ag焊接材料原位增韧方法，步骤(1)将不同粒径的铜颗粒均匀电镀一层2～3μm Sn镀层，然后在Cu/Sn粉末表面物理均匀沉积一层～1μm Ag层，得到Cu/Sn/Ag粉末；步骤(2)将步骤(1)制备的Cu/Sn/Ag粉末进行配比，放置于混料机中，在100～300r/min速率下，机械混合1～2h，得到粒径均匀混合的粉末；步骤(3)将步骤(2)制备的粉体在高压压片机上压力成型，所述高压压片机压力范围为10～30MPa，得到厚度为100～400μm的Cu/Sn/Ag复合预成型焊片；步骤(4)对所述的复合预成型焊片进行低温瞬态液相扩散焊接，在低于Sn的熔点处，通过Sn与Cu、Sn与Ag同时发生扩散反应，使得低熔点的Sn完全转化为耐高温的Cu |
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| 搜索关键词： | 一种 强韧 体性 cu sn ag 焊接 材料 原位 方法 | ||
【主权项】：
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