[发明专利]一种电力电子用复合梯度叠层预成型焊片及其制造方法有效
| 申请号： | 202010979440.1 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112171045B | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 徐红艳;徐菊 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电工研究所 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B23K35/00;B23K35/40;B22F1/17;C23C28/02 |
| 代理公司： | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人： | 张乾桢 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电力电子用复合梯度叠层预成型焊片及其制造方法，包括：复合预成型焊片本体，所述本体采用Cu/Sn/Ag核壳结构粉末压制而成；所述Cu/Sn/Ag核壳结构粉末是通过对不同粒度的Cu粉先进行电镀Sn制备Cu/Sn粉末，再对Cu/Sn粉末进行溅射镀Ag处理制备得到Cu/Sn/Ag粉末；本体表面采用多层复合梯度叠层，每层复合梯度叠层的厚度由内而外逐渐增加；所述多层复合梯度叠层是采用物理气相沉积工艺对本体上下表面分别均进行第一熔点、第二熔点金属交替溅射镀层处理，完成制备，所述第一熔点温度高于第二熔点。本发明通过在预成型焊片表面制备梯度多层镀层，同时在覆铜陶瓷基板(DBC)表面电镀Sn层，在接头制备过程中采用一定的压力辅助焊接，可制备出高致密度、低接触热阻、高力学可靠性的焊接接头。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电力 电子 复合 梯度 叠层预 成型 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院电工研究所，未经中国科学院电工研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010979440.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于最简一般子图的星图识别方法
- 下一篇：一种阵列基板及显示面板
