[发明专利]一种改善大盲孔凹陷的方法在审
| 申请号： | 202010982000.1 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112165770A | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 王佐;赵启祥;王辉;郭宇;夏国伟 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18;H05K3/42;C23C28/02 |
| 代理公司： | 广东创合知识产权代理有限公司 44690 | 代理人： | 潘丽君;任海燕 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种改善大盲孔凹陷的方法，所述方法用于内层anylayer上10mil≥盲孔直径≥5mil的大盲孔的填孔制作，所述方法为在激光钻孔和化学沉铜后采用整板电镀的方式将钻出的大盲孔填平，然后再依次进行外层图形、减铜+磨板的方式将大盲孔处的铜面抛光磨平，改善大盲孔凹陷的方法。本发明改善大盲孔凹陷的方法通过优化现有盲孔填孔流程，使盲孔平整度达95%以上，极大地改善了大盲孔凹陷，提升了产品品质，同时省去了搬运、返工等工序，不仅提升了产品品质，而且有效降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 大盲孔 凹陷 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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