[发明专利]一种嵌入式金刚石硅基微流体散热转接板及其制备方法有效
| 申请号： | 202010983066.2 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112234037B | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 禹淼;张洪泽;黄旼;吴静;朱健 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/473 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 陈鹏 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种嵌入式金刚石硅基微流体散热转接板及其制备方法，该转接板由嵌入式金刚石薄片和硅基微流体散热结构组成，大功率密度芯片集成于嵌入式金刚石薄片上，微流体结构通过外接循环系统或集成微泵形式，驱动其中的冷却液循环。该转接板利用金刚石的高导热特性，将芯片上局部热点处的高热流密度在金刚石薄片中迅速铺开，并快速传导至嵌入式金刚石薄片下方，实现局部热点快速均温效果，通过微流体通道中的冷却液对流作用，与外界形成热量交换，形成了一种高效的循环散热过程，有效保障系统中大功率有源芯片的性能和可靠性，利用硅转接板实现系统三维互连，提高系统的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 金刚石 硅基微 流体 散热 转接 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所，未经中国电子科技集团公司第五十五研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010983066.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
