[发明专利]高共模瞬态抗扰度高电压电平移位器在审
申请号: | 202010986454.6 | 申请日: | 2020-09-18 |
公开(公告)号: | CN112543020A | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 柯徐刚;陈敏 | 申请(专利权)人: | 亚德诺半导体国际无限责任公司 |
主分类号: | H03K19/0185 | 分类号: | H03K19/0185 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 郭万方 |
地址: | 爱尔兰*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开涉及高共模瞬态抗扰度高电压电平移位器。一种高电压电平移位器电路,其能够将信号从低电压轨电平移位到高电压轨以对顶部电力开关进行有效栅极驱动,具有短传播延迟和高共模瞬态抗扰度(CMTI)。高CMTI高电压电平移位器电路可以包含差分输入和隔离级、高dv/dt传感器和抵消级、至少一个差分和共模增益级以及输出缓冲级。 | ||
搜索关键词: | 高共模 瞬态 抗扰度高 电压 电平 移位 | ||
【主权项】:
暂无信息
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