[发明专利]一种硅棒拼接方法、设备和系统，以及计算机存储介质有效
| 申请号： | 202010988037.5 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN112176416B | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 齐成天;罗向玉;王慧智 | 申请（专利权）人： | 银川隆基光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | C30B33/06 | 分类号： | C30B33/06;C30B29/06 |
| 代理公司： | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人： | 王胜利 |
| 地址： | 750000 宁夏回族自治区银川*** | 国省代码： | 宁夏;64 |
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| 摘要： | 本发明公开一种硅棒拼接方法、设备和系统，以及计算机存储介质，涉及晶棒切片技术领域，以解决人工拼接硅棒所需的拼接时间较长，导致拼接效率低以及容易造成物料堆积的技术问题。硅棒拼接方法应用于第一硅棒和第二硅棒拼接，第一硅棒和第二硅棒的长度均小于硅棒切片工序要求的长度。硅棒拼接方法包括：获取第一硅棒的尺寸参数。当第一硅棒的尺寸参数满足预设拼接条件时，控制第一硅棒与第二硅棒进行拼接。其中，第二硅棒为已获知尺寸参数的待拼接硅棒。当第一硅棒的尺寸参数不满足预设拼接条件，确定硅棒缓存立体库对应的硅棒信息数据库中，存在满足预设拼接条件的物料信息的情况下，控制物料信息对应的目标硅棒与第二硅棒进行拼接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拼接 方法 设备 系统 以及 计算机 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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