[发明专利]一种树脂基复合材料超声-电阻混合焊接方法有效
| 申请号： | 202010988885.6 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN112172179B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 崔旭;王道晟;蒲永伟;田琳;赵普;熊需海;孟庆实;王朔;李晓东;张辰;许鹏;贺军;李威 | 申请（专利权）人： | 沈阳航空航天大学 |
| 主分类号： | B29C65/72 | 分类号： | B29C65/72;B29C65/08;B29C65/20;B29K105/06 |
| 代理公司： | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人： | 李珉 |
| 地址： | 110136 辽宁省沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种树脂基复合材料超声‑电阻混合焊接方法，属于复合材料连接技术领域。包括以下步骤：(1)按照树脂基复合材料焊界面内部结构搭建焊接接头；(2)接通电源进行焊接；同时在焊接过程中施加超声振动；(3)超声振动结束后，在焊接区域上方施加压力；(4)冷却，完成树脂基复合材料超声‑电阻混合焊接，获得复合材料电阻焊接头。本发明将超声振动和电阻热效应巧妙结合，使焊接工艺同时吸收超声振动和电阻热效应的优势，焊接工艺简单、施工高效、无需昂贵设备、绿色环保；制备的树脂基复合材料电阻焊接头力学强度优异，成本极低，在航空、航天、汽车等复合材料连接领域具有广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 树脂 复合材料 超声 电阻 混合 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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