[发明专利]晶片清洗夹持装置在审
申请号: | 202010989384.X | 申请日: | 2020-09-18 |
公开(公告)号: | CN111916378A | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 廖彬;周铁军;刘兴达 | 申请(专利权)人: | 广东先导先进材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 | 代理人: | 张婷婷;张向琨 |
地址: | 511517 广东省清*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供了一种晶片清洗夹持装置,其包括:安装头、位置调节板和角度调节组件。安装头安装晶片。位置调节板连接于安装头,且位置调节板用于调节晶片相对冲水口的冲水位置。角度调节组件连接于位置调节板,且角度调节组件用于调节晶片相对冲水口的冲水角度。由于安装头可通过位置调节板调整安装头相对冲水口的位置、通过角度调节组件调整安装头相对冲水口的角度,则本申请的晶片清洗夹持装置能够实现对晶片相对冲水口的位置和角度的快速调整、并保证冲水口能够始终以最佳的角度和位置对不同类型或不同尺寸的晶片进行冲洗,从而使得晶片能够达到最佳的冲水效果,由此减少了因冲水问题导致的晶片表面问题,提高了晶片冲水效率和晶片表面质量。 | ||
搜索关键词: | 晶片 清洗 夹持 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造