[发明专利]温压环境下静态半圆盘三点弯曲断裂韧性测量装置及方法有效
| 申请号： | 202010990976.3 | 申请日： | 2020-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN112161879B | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 沈文豪;王晨龙;焦志明 | 申请（专利权）人： | 太原理工大学 |
| 主分类号： | G01N3/20 | 分类号： | G01N3/20;G01N3/04 |
| 代理公司： | 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 | 代理人： | 王思俊 |
| 地址： | 030024 山西*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 温压环境下静态半圆盘三点弯曲断裂韧性测量装置及方法,属于机械、工程地质、土木工程等工程技术领域,它包括温压控制装置、半圆盘三点弯曲加载装置和试样夹持装置；所述半圆盘三点弯曲加载装置位于温压控制装置内部，所述试样夹持装置位于半圆盘三点弯曲加载装置的活动底板上。测量方法包括加工含预制裂纹的半圆盘试样；检查温压控制装置，测量加载部分的阻力；测量半圆盘断裂韧性。本发明在在测试中通过可视窗实时观察裂纹起裂和扩展过程，及时排除无效实验数据；加载部分和试样取装部分相互独立，防止多次使用时因为加载部分定位不准引起的密封性降低和测试误差增加，节约流体用量和增压所需功耗。 | ||
| 搜索关键词： | 环境 静态 半圆 盘三点 弯曲 断裂韧性 测量 装置 方法 | ||
【主权项】：
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