[发明专利]一种用于软板孔金属化的碳纳米组合物及其制备方法有效
| 申请号： | 202010992617.1 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN112105173B | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 孙宇曦;曾庆明 | 申请（专利权）人： | 广东硕成科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 李萍 |
| 地址： | 512000 广东省韶关市乳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制电路板直接金属化领域，更具体地，本发明提供一种用于软板孔金属化的碳纳米组合物，包括纳米碳粉、电解质、分散介质、分散剂以及水；其中，分散剂包括非离子分散剂与离子分散剂；非离子分散剂包括芳香环化合物和\或环氧化合物和\或有机聚合物和\或其反应物产物；离子分散剂包括含亲水基团的化合物和\或环氧化合物和\或阴离子分散剂和\或其反应物产物。能避免纳米碳粉在水溶液中的沉淀，提高碳纳米组合物在长期储存过程中的活性，实现纳米碳粉与孔壁的高的结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 软板孔 金属化 纳米 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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