[发明专利]改善铜互连工艺中铜丘的方法在审
| 申请号： | 202010992783.1 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN112201616A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 詹曜宇;彭翔;姬峰 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 张彦敏 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及改善铜互连工艺中铜丘的方法，涉及半导体集成电路制造技术，在铜互连工艺中，通过在形成铜的保护膜层工艺前添加快速热处理工艺以及第二次平坦化工艺，既能提前释放出铜丘，又能使释放出的铜丘被消除，而避免保护膜层的形成工艺引起铜丘的出现而造成严重的产品可靠性问题，且工艺简单，对原工艺无影响，成本低，易于实现。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 互连 工艺 中铜丘 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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