[发明专利]用于刚板孔金属化的含金属纳米粒子\碳纳米粒子组合物有效
申请号: | 202010992980.3 | 申请日: | 2020-09-21 |
公开(公告)号: | CN112159997B | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 孙宇曦;曾庆明 | 申请(专利权)人: | 广东硕成科技股份有限公司 |
主分类号: | C25D3/38 | 分类号: | C25D3/38;C25D7/00;C25D15/00;H05K3/42 |
代理公司: | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人: | 李萍 |
地址: | 512000 广东省韶关市乳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及印制电路板孔金属化领域,更具体地,本发明提供一种用于刚板孔金属化的金属纳米粒子和碳纳米粒子组合物及其制备方法。本发明的第一方面提供一种用于刚板孔金属化的含金属纳米粒子\碳纳米粒子组合物,包括纳米碳粉、金属盐、还原剂、电解质、分散介质、分散剂以及水;其中,分散剂包括非离子分散剂与离子分散剂;非离子分散剂包括芳香杂环化合物和\或环氧化合物和\或有机聚合物和\或其反应物产物;离子分散剂包括含亲水基团的化合物和\或环氧化合物和\或阴离子分散剂和\或其反应物产物。 | ||
搜索关键词: | 用于 刚板孔 金属化 金属 纳米 粒子 组合 | ||
【主权项】:
暂无信息
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