[发明专利]用于形成半导体装置封装的技术及相关封装、中间产物及方法在审
| 申请号： | 202010994065.8 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN112542426A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 杨博智;陈宥仁;郭柏辰;梁世纬 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于形成半导体装置封装的技术及相关封装、中间产物及方法。半导体装置封装可包含衬底上方的第一半导体装置及所述第一半导体装置上方的第二半导体装置。所述第二半导体装置的主动表面可背向所述衬底。电互连件可沿着所述第二半导体装置、第一半导体装置及衬底的表面从所述第二半导体装置的接合垫延伸到所述衬底的路由部件的衬垫。所述电互连件可包含接触所述接合垫及所述路由部件的导体及在所述接合垫与所述路由部件的所述衬垫之间介于所述导体与所述第一半导体装置、所述第二半导体装置及所述衬底之间的电介质材料。不同于所述电介质材料的密封剂可覆盖所述电互连件、所述第一半导体装置、所述第二半导体装置及所述衬底的上表面。本发明也揭示制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 形成 半导体 装置 封装 技术 相关 中间 产物 方法 | ||
【主权项】：
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