[发明专利]一种具有漏端肖特基接触的超结MOSFET有效

专利信息
申请号: 202010994844.8 申请日: 2020-09-21
公开(公告)号: CN111969063B 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 郑崇芝;夏云;吴毅;孙瑞泽;刘超;陈万军;张波 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/08
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 孙一峰
地址: 611731 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及功率半导体技术,特别涉及一种具有漏端肖特基接触的超结MOSFET。相对于传统的超结MOSFET,本发明在器件的漏极一侧引入肖特基接触,其由延伸到器件漏极的N型漂移区与漏极金属形成。在反向导通时,漂移区内的空穴可以通过此肖特基接触泄放,并且此肖特基接触不向漂移区内注入电子,因此漂移区内的电荷数量极大地降低。本发明的有益成果:体二极管反向导通时注入的电荷降低明显,从而反向恢复过程中的反向恢复电荷极大地降低,反向恢复特性得以显著改善。
搜索关键词: 一种 具有 漏端肖特基 接触 mosfet
【主权项】:
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