[发明专利]一种MRAM磁隧道结底部陡直度的控制工艺在审

专利信息
申请号: 202010995271.0 申请日: 2020-09-21
公开(公告)号: CN114256411A 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 杨宇新;李佳鹤;刘鹏;彭泰彦;胡冬冬;许开东 申请(专利权)人: 江苏鲁汶仪器有限公司
主分类号: H01L43/12 分类号: H01L43/12;H01L43/08;H01L21/3065;G11C11/16
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 曹翠珍
地址: 221300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种MRAM磁隧道结底部陡直度的控制工艺,采用了反应离子刻蚀与等离子束刻蚀相结合的方法。反应离子刻蚀的工艺是:顶电极功率为100‑500W,底电极功率为100‑1500W,刻蚀腔体压力为2‑20mT,气体流量为10‑500sccm,刻蚀到底部绝缘层之下至介质之上停止;等离子束刻蚀的工艺是:离子束角度为45°‑90°,离子能量为50‑600V,离子加速偏压为50‑1000V,气体流量为10‑500sccm;刻蚀量5‑15nm。反应气体是氩气。本发明可以调整MRAM结构底部的陡直度,达成MTJ层侧壁均无金属沉积的刻蚀结果,可以提高MRAM结的TMR,进而提高MRAM器件的性能。
搜索关键词: 一种 mram 隧道 底部 陡直 控制 工艺
【主权项】:
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