[发明专利]集成电路装置在审

专利信息
申请号: 202010996003.0 申请日: 2020-09-21
公开(公告)号: CN112582412A 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 廖忠志 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/092 分类号: H01L27/092;H01L21/8238
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 聂慧荃;闫华
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本公开提供一种集成电路(IC)装置,包括:具有顶表面的半导体基板;设置在半导体基板上的第一源极/漏极特征和第二源极/漏极特征;以及包括第一半导体层和第二半导体层的多个半导体层。第一半导体层和第二半导体层的每一者在第一方向上纵向延伸并连接第一源极/漏极特征和第二源极/漏极特征。第一半导体层在垂直于第一方向的第二方向上堆叠在第二半导体层上方。第一半导体层沿着第一方向的长度小于第二半导体层沿着第一方向的长度。集成电路装置还包括接合第一半导体层的中心部分和第二半导体层的中心部分的栅极结构。
搜索关键词: 集成电路 装置
【主权项】:
暂无信息
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