[发明专利]一种电容上料保护导正结构及其使用方法在审
| 申请号： | 202010997584.X | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN112289596A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 张志广;郑杰 | 申请（专利权）人： | 湖南三问电子有限公司;湖南金福达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京市浩东律师事务所 11499 | 代理人： | 李琼 |
| 地址： | 413000 湖南省益阳市高新区*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电容上料保护导正结构及其使用方法，包括安装座与直振上料机构，所述安装座的顶端外表面开设有滑动槽，且滑动槽的内部活动安装有皮带调节柱，所述安装座的外表面一端贯穿安装有传动轴，且传动轴的中心位置处固定安装有同步轮，所述传动轴的顶端固定安装有电容导正轮，且传动轴的底端固定安装有同步齿轮，所述直振上料机构包括固定底座，且固定底座的顶端安装有滑动轨道，所述滑动轨道的两侧位于远离固定底座的一端固定安装有安装块，且安装块的顶端外表面活动安装有弹片固定柱，所述弹片固定柱的内部中心固定安装有弹片。本发明所述的一种电容上料保护导正结构，能够防止在对电容上料导正时对电容产生损坏，带来更好的使用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容 保护 导正 结构 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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