[发明专利]基于芯粒架构的多核封装级系统及其面向芯粒的任务映射方法在审
| 申请号： | 202010997893.7 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN112149369A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 马恺声;谭展宏 | 申请（专利权）人： | 交叉信息核心技术研究院（西安）有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/32 | 分类号： | G06F30/32;G06F30/392;G06F15/82;G06F17/16;G06F113/18 |
| 代理公司： | 北京中巡通大知识产权代理有限公司 11703 | 代理人： | 李宏德 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明一种基于芯粒架构的多核封装级系统及其面向芯粒的任务映射方法，所述系统包括核心单元、芯粒单元和封装单元；核心单元包括多个并行的处理单元，以及多个处理单元共享的L1本地缓冲单元；L1本地缓冲单元仅用于存储权重数据；芯粒单元包括多个并行的核心单元，以及多个核心单元共享的L2共享缓冲单元；L2共享缓冲单元仅用于存储激活数据；封装单元包括多个并行且互联的芯粒单元，以及多个芯粒单元共享的DRAM存储。所述方法通过对芯粒Chiplet计算映射、芯粒Chiplet间的计算映射、芯粒Chiplet内PE阵列计算映射的数据分配模板，以及每层计算的规模分配进行方案搜索，以实现更少的片间通信、更小的片上存储以及更少的DRAM访问。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 架构 多核 封装 系统 及其 面向 任务 映射 方法 | ||
【主权项】：
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