[发明专利]转移系统和转移方法有效
| 申请号： | 202010997976.6 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN112967983B | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 张嘉修;钟光韦;江仁杰 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 霍文娟 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种转移系统和转移方法。转移系统用于转移芯片，包括临时基板和转移设备，临时基板具有相对的第一表面和第二表面，第二表面与第一表面之间具有第一夹角，第一夹角大于0°且小于90°；转移设备具有转移基板和设置在转移基板上的多个转移头，转移基板具有相对的第三表面和第四表面，且第四表面与第三表面之间具有第二夹角，第二夹角大于0°且小于90°，多个转移头间隔地位于第四表面转移头背离转移基板的一侧表面与第四表面平行。这样使得芯片更容易脱离该倾斜的表面，该临时基板可以降低芯片脱离临时基板的难度，并且，转移设备和临时基板更好地配合可以进一步简化转移过程。 | ||
| 搜索关键词： | 转移 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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