[发明专利]基于多工艺腔传送的沉积设备及晶圆沉积方法有效
| 申请号： | 202010999094.3 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN111926306B | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 严俊;宋维聪 | 申请（专利权）人： | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/56 | 分类号： | C23C14/56;C23C16/54 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 佟婷婷 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国(上海)自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于多工艺腔传送的沉积设备及晶圆沉积方法，设备包括上料腔、清洁腔、定位腔、沉积腔、冷却腔、下料腔、机械手臂组件及传送室，各工艺腔均与传送室相连通，机械手臂组件设置于传送室中，包括至少两个机械手臂单元，实现待处理晶圆基于传送室进行的在各工艺腔中的传递。本发明的沉积设备缩减去机械抓手装置中间用于临时存放晶圆的传送室，直接采用机械手臂组件中窄型抓手与宽型抓手对接的方式传送晶圆，可以增加单个沉积设备的多工艺腔体数量，提高单位时间沉积设备的产能，减少沉积设备的占地面积。使用两组及以上的三折及以上多折机械手臂，有利于提升工作效率，降低制造成本。本发明的沉积设备可以实现每一工艺腔的双工传送。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 工艺 传送 沉积 设备 方法 | ||
【主权项】：
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