[发明专利]多层电路板特征参数的获取方法及钻孔工艺数据采集装置有效
| 申请号： | 202010999177.2 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN111935912B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 孟凡辉 | 申请（专利权）人： | 维嘉数控科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层电路板特征参数的获取方法及多层电路板钻孔工艺数据采集装置，属于多层电路板技术领域，为解决无法获取PCB基板中间区域位置处的工艺数据等问题而设计。本发明多层电路板特征参数的获取方法包括：在多层电路板上选择多个预设探测点，使用钻孔机在每个预设探测点进行钻孔作业；每个钻孔作业过程中，在检测到脉冲序列信号时获取钻孔机的钻针的当前位置参数，其中当前位置参数包括Z轴参数，钻孔机的钻针接触到导电层时产生脉冲序列信号；根据在所有预设探测点获取的当前位置参数得到多层电路板的特征参数。本发明根据在所有预设探测点获取的当前位置参数得到多层电路板的特征参数，为后续电路板加工提供数据参考。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 特征 参数 获取 方法 钻孔 工艺 数据 采集 装置 | ||
【主权项】：
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