[发明专利]一种高阶HDI板层对位方法及电路板在审
| 申请号： | 202010999262.9 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN112312683A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 蒋华;谢易松;张亚锋;廖润秋 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广东创合知识产权代理有限公司 44690 | 代理人： | 潘丽君 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高阶HDI板层对位方法及电路板，通过将板内所有靶标设置在内层线路层，及T字靶标设置在外层线路层，由此，可以实现x‑ray钻靶机抓取同一层次的靶标进行钻靶位孔，进而减少由于每次压合x‑ray钻靶机抓取不同板层造成偏移量累加，最终造成叠孔不齐及短路异常。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hdi 对位 方法 电路板 | ||
【主权项】：
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