[发明专利]绝缘板及其制备方法、层压板及其制备方法、和应用在审
| 申请号： | 202010999482.1 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN112248595A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 王宏远;张翼蓝;王和志 | 申请（专利权）人： | 瑞声新能源发展（常州）有限公司科教城分公司;瑞声精密制造科技（常州）有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/32 | 分类号： | B32B27/32;B32B27/12;B32B27/06;B32B17/02;B32B9/00;B32B3/08;B32B17/10;B32B9/04;B32B33/00;B29D7/01;C08L27/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 田丽丽 |
| 地址： | 213167 江苏省常州市武进*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种绝缘板及其制备方法、层压板及其制备方法、和应用，绝缘板包括纤维层、包覆所述纤维层的第一树脂层、包覆所述第一树脂层的第二树脂层和包覆所述第二树脂层的第三树脂层；所述第一树脂层的材料为PFA树脂或质量比为1/9‑6/4的PFA树脂和PTFE树脂的混合物；所述第二树脂层的材料为质量比为1/9‑6/4的PFA树脂和PTFE树脂的混合物；所述第三树脂层的材料为质量比为1/9‑6/4的PFA树脂和PTFE树脂的混合物；所述纤维层的质量份数为5份‑50份，所述第一树脂层、所述第二树脂层和所述第三树脂层的总质量份数为50份‑95份。本发明能够提供一种低孔隙率、低吸水率、低成本、耐弯折性能优异的绝缘板，能够满足未来高频领域电子元器件对印制电路板的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 及其 制备 方法 层压板 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞声新能源发展（常州）有限公司科教城分公司;瑞声精密制造科技（常州）有限公司，未经瑞声新能源发展（常州）有限公司科教城分公司;瑞声精密制造科技（常州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010999482.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：墙洞封堵组件及封堵方法
- 下一篇：一种新型智能网关异构融合系统
